台积电的尖端“埃米级”A16芯片还未量产就已轰动业界。据台湾经济日报报道，科技巨头苹果公司和人工智能界“当红炸子鸡”OpenAI都已预订了台积电A16芯片。
1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。
A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026下半年量产。
车尾部分，新车配备高位刹车灯组，尾灯采用了贯穿式的设计，点亮后具有不错的辨识度。车身尺寸方面，新车长宽高分别为4476/1849/1621mm，轴距为2730mm。此外，新车还拥有17英寸与18英寸的轮圈可选。
侧面来看整体变动并不大，只是采用了一些黑化设计元素，此外还搭载了全新样式的轮圈。车身尺寸方面，新车长宽高为4735/1860/1710mm，轴距为2712mm。尾部方面，新车依然搭载贯穿式尾灯组，尾部的LOGO也变更为更简洁的BYD字幕标识。
目前台积电A16制程尚未量产，首批客户就已浮出水面。据悉，苹果延续了与台积电的合作，已预订台积电A16首批产能；OpenAI从台积电处预订A16的举动同样备受瞩目，其因自研ASIC芯片长期需求，加入预订A16产能之列。
年初时曾有报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼打算募集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂，以进行自家AI芯片的研发和生产。不过在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划。
预计苹果和OpenAI两家公司的订单将成为台积电在人工智能相关领域发展的重要推手。
据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR）义乌股票配资，SPR技术就是将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。
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