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同花顺（300033）数据中心显示，恒逸石化（000703）8月8日获融资买入293.73万元，占当日买入金额的5.7%，当前融资余额18.46亿元，占流通市值的7.82%，超过历史50%分位水平。
融资走势表
日期融资变动融资余额8月8日-226.79万18.46亿8月7日-407.97万18.49亿8月6日-225.43万18.53亿8月5日-40.01万18.55亿8月2日-30.43万18.55亿
融券方面，恒逸石化8月8日融券偿还6000.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7117.00元，占当日流出金额的0.02%；融券余额382.52万，低于历史30%分位水平。
融券走势表
日期融券变动融券余额8月8日1.00万382.52万8月7日-80.45万381.52万8月6日-75.19万461.97万8月5日-44.25万537.15万8月2日-8469.00581.40万
综上，恒逸石化当前两融余额18.50亿元，较昨日下滑0.12%，余额超过历史50%分位水平。
两融余额的走势表
日期两融余额余额变动8月8日18.50亿-225.79万8月7日18.52亿-488.42万8月6日18.57亿-300.61万8月5日18.60亿-84.26万8月2日18.61亿-31.28万
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。
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